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联发科技预告天玑800系列5G芯片下一年第一季度正

发布于2020-11-19    作者:Admin

在今天上午北京联发科技天玑产品沟通会上,联发科技向媒体走漏了天玑800系列芯片的消息,该芯片定位旗舰和中端,搭载该处理器的终端产品将于下一年第二季度正式上市,天玑800芯片将于下一年第一季度正式发布。

现在关于这枚芯片的更多产品细节官方并未走漏太多。

在本年的11月26日,联发科技正式发布了全新的5G新芯片品牌天玑,一同带来了首款集成式的5G SoC天玑1000。

据悉,天玑1000具有多项全球第一,包括全球最快的5G单芯片、全球第一支撑5G双载波聚合、全球第一支撑5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及具有现在全球最高的安兔兔跑分等等。

天玑1000采用了7nm制程工艺,CPU方面采用了4大核 4小核架构,包括4个2.6GHz的A77大中心,相较于上一代功用进步20%,4个2.0GHz的A55小中心,GPU方面为9中心的Mali G77,相较于上一代G76功用进步40%,安兔兔跑分超过了51万 。

据了解,在明日下午的OPPO Reno3手机发布上,Reno3手机将首发天玑1000L和顾客碰头。